Obtención de electrorecubrimientos de cobre-níquel depositados sobre substratos de zamak por medio de la técnica de corriente pulsante inversa

Abstract

Este trabajo muestra la implementación de las técnicas de corriente pulsante inversa, corriente pulsante directa y corriente directa para electrodepositar películas delgadas Cu -Ni en forma de bicapa sobre sustratos de Zamak. El análisis morfológico se realizó utilizando microscopia de fuerza atómica (AFM) permitiendo identificar que las películas obtenidas con corriente pulsante inversa son más densas y de mejor granulometría que las de las otras dos técnicas. Para evaluar la potencia protectora anticorrosivas de las películas se utilizó las técnicas EIS y TAFEL. Aquí se observo de igual manera que la deposición utilizando la técnica de corriente pulsante inversa genera depósitos de menor porosidad e incrementa la resistencia a las corrosión de las películas obtenidas.

This work shows the implementation of the of the technologies of current pulsant inverse, pulse direct current and direct current for electrodeposition thin films Cu-Ni in double-layer shape on Zamak substrate. The morphologic analysis was realized using microscopy of atomic force (AFM) allowing to identify that the films obtained with inverse current pulsant are denser and of better grain that those of other two technologies. To evaluate the protective power anticorrosive of the thin films there was in use the technique EIS and TAFEL. Here I observe in the same way as the deposition using the inverse current pulsant technique generates deposits of minor porosity and increases the resistance to the corrosion of the obtained films.