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dc.contributor.authorAperador Chaparro, William Arnulfo
dc.contributor.authorVera López, Enrique
dc.contributor.authorFernandez, Orlando
dc.date.accessioned2023-06-06T17:04:45Z
dc.date.available2023-06-06T17:04:45Z
dc.date.issued2006
dc.identifier.issn0122-1701spa
dc.identifier.urihttps://repositorio.escuelaing.edu.co/handle/001/2391
dc.description.abstractEste trabajo muestra el desarrollo de un equipo versátil, para realizar procesos de galvanoplastia por diferentes métodos (corriente directa, corriente pulsante, corriente pulsante inversa). El equipo se basa en instrumentación virtual. Esto hace que el equipo sea muy sencillo, pues todo el control del mismo es fácilmente configurable a través de paneles virtuales. Consta de un rectificador para manejo hasta de 30 Amperios, el cual es controlado por una tarjeta AD/DA. Este equipo se diseño para que proporcione una corriente pulsante capaz de soportar rangos hasta de 30 amperios, voltaje de 30 voltios pico y tiempos del orden de los milisegundos. El software se desarrollo con labview 7.0, el cual permite controlar y monitorear el tiempo catódico, tiempo anódico, voltaje catódico, voltaje anódico, número de ciclos, periodo de muestreo, tiempo de electro deposición y carga consumida. Lo cual permite determinar la carga de deposición en función de la corriente y en periodos de tiempo seleccionado por el usuario. Este equipo fue evaluado para hacer depósitos de baños de Cu/Ni, los cuales fueron evaluados en función de la corrosión.spa
dc.description.abstractThis work shows the development of a versatile equipment to carry out processes of galvanoplasty for methods different (direct current, pulse direct current, inverse pulse current). The equipment is based on virtual instrumentation. This makes that the equipment can be simple, because its control is easily configuration through virtual panels. It has a mostly rectify for handling until of 30 Amperes, which is controlled by a card AD/DA. This equipment was design for providing an pulse current ablest to support ranges until of 30 amperes, voltage of 30 volts pick and pick and times starting from the second thousand. The software you development with labview 7.0, which allows to control and measure the cathodic time, time anodic, cathodic voltage, anodic voltage, number of cycles, period of sampling, time of electrodeposition and it loads consumed. That which allows determining the deposition load in function of the current, in periods of time selected by the user. This equipment was evaluated to make deposits of bath of Cu/Ni, which were evaluated in function of the corrosion.eng
dc.format.extent5 páginasspa
dc.format.mimetypeapplication/pdfspa
dc.language.isospaspa
dc.publisherUniversidad Tecnológica de Pereiraspa
dc.rights.urihttps://creativecommons.org/licenses/by-nc-nd/4.0/spa
dc.sourcehttps://revistas.utp.edu.co/index.php/revistaciencia/article/view/6437spa
dc.titleDesarrollo e implementación de un equipo de galvanoplastia basado en instrumentación virtual, utilizando tres técnicas (DC, PC, ICP) de deposiciónspa
dc.typeArtículo de revistaspa
dc.type.versioninfo:eu-repo/semantics/publishedVersionspa
oaire.accessrightshttp://purl.org/coar/access_right/c_abf2spa
oaire.versionhttp://purl.org/coar/version/c_970fb48d4fbd8a85spa
dc.contributor.researchgroupGrupo de Investigación Ecitrónicaspa
dc.identifier.doihttps://doi.org/10.22517/23447214.6437
dc.identifier.eissn2344-7214spa
dc.identifier.urlhttps://revistas.utp.edu.co/index.php/revistaciencia/article/view/6437
dc.publisher.placeColombiaspa
dc.relation.citationendpage257spa
dc.relation.citationissue31spa
dc.relation.citationstartpage253spa
dc.relation.citationvolumeXIIspa
dc.relation.indexedN/Aspa
dc.relation.ispartofjournalScientia et Technicaeng
dc.relation.referencesA. KENNEETH GRAHAM., electroplating engineering handbook, 2 ed. New York, reinhold publishing 1967.spa
dc.relation.referencesFeldstein. N. “Composite Electroless Plating”. Journal of Electrochemical, v39, n.2.pp.62-67 (1994). [3] Glenn 0. Mallory. “The Fundamental Aspects Of Electroless Nickel Plating”. Journal of Electrochemical v 45, pp. 136-139. (1997).spa
dc.relation.referencesN. V. Mandich, “Pulse and pulse - reverse electroplating”, New York HBM Engineering Co. 1998.spa
dc.relation.referencesJelena. B.B. “Electrochemical deposition and characterization of zinc – nickel alloys by direct and pulse current”. Journal of university of Belgrade, v 2, n1. pp 32-39. 2002.spa
dc.relation.referencesC. Bergenstof Nielsen, A. Horsewell “On texture formation of nickel electrodeposits” Journal of Electrochemical v 45, pp. 839-845. (2003).spa
dc.relation.referencesRoger Mouton, “Electroplating Thickness Variation – Fact and Fiction” EIMC, Laguna Niguel, CA. pp 93- 124. 2005spa
dc.relation.referencesRoger Mouton “Virtual Plating: Emerging Technology Unravels the Mysteries of Electrodeposition” EIMC, Laguna Niguel, CA. pp 198-215. 2005.spa
dc.relation.referencesS. Khorasani, A. Motieifar, B. Rashidian “Optimal pulse shapes for periodic reverse electroplating” Iranian Journal of Science & Technology, Transaction B, Vol. 27, No. B4.spa
dc.rights.accessrightsinfo:eu-repo/semantics/openAccessspa
dc.rights.creativecommonsAtribución-NoComercial-SinDerivadas 4.0 Internacional (CC BY-NC-ND 4.0)spa
dc.subject.proposalInstrumentación virtualspa
dc.subject.proposalGalvanoplastiaspa
dc.subject.proposalCorrosiónspa
dc.subject.proposalHardwarespa
dc.subject.proposalVirtual instrumentationeng
dc.subject.proposalGalvanoplastyeng
dc.subject.proposalCorrosioneng
dc.type.coarhttp://purl.org/coar/resource_type/c_2df8fbb1spa
dc.type.contentTextspa
dc.type.driverinfo:eu-repo/semantics/articlespa
dc.type.redcolhttp://purl.org/redcol/resource_type/ARTspa


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