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Electrodeposition of nickel plates on copper substrates using PC y PRC

Los procesos de electrodeposición por corriente continua (CC) requieren el uso de aditivos para controlar la estructura y las propiedades de los depósitos, así como la distribución de la corriente. Las técnicas de Corriente Pulsada (CP) y Corriente Pulsada Inversa (CPI) mejoran las propiedades de los depósitos a partir de una adecuada selección de los parámetros implicados. Esta investigación evalúa la influencia del tiempo catódico (ton), el tiempo anódico (trev), el tiempo de relajación (toff) y el voltaje en la resistencia a la corrosión de los depósitos de níquel utilizando las técnicas de PC y PRC. Los ensayos se realizaron de forma dinámica, empleando un sistema rotatorio con soluciones de Watt como electrolito y sustrato de cobre electrodepositado sobre zamak como cátodos. La medición del tamaño de grano se realizó mediante microscopía de fuerza atómica. El nivel de protección contra la corrosión se evaluó mediante curvas de polarización y Espectroscopía de Impedancia Electroquímica. Entre los resultados obtenidos cabe destacar la formación de depósitos uniformes de grano fino y una excelente protección contra la corrosión.