Publication:
Electrodeposición de Cobre-Latón sobre sustratos de Zamak utilizando las técnicas DC, PDC y PRC

Thumbnail Image
Files

Files

Electrodeposición de Cobre-Latón sobre Sustratos de Zamak Utilizando las Técnicas DC, PDC y PRC (1).pdf (280.72 KB)
View Statistics
Reference Managers
Mendeley
Indexers
Google Scholar CORE
QR Code
QR Code
Authors

Authors

Aperador Chaparro, William Arnulfo
Vera López, Enrique
Laverde, Dionisio
Abstract (Spanish)
Este trabajo muestra la implementación de las técnicas de corriente pulsante inversa, corriente pulsante directa y corriente directa para electrodepositar películas delgadas de cobre-latón en forma bicapa sobre sustratos de Zamak. El análisis morfológico se realizó utilizando microscopia de fuerza atómica (AFM) permitiendo identificar que las películas obtenidas con corriente pulsante inversa presentan un tamaño de grano más fino que las películas obtenidas mediante las otras dos técnicas. Para evaluar la resistencia a la corrosión de las películas se utilizó la técnica EIS y curva de polarización. Se observó de igual manera que la deposición utilizando la técnica de corriente pulsante inversa genera depósitos que incrementan la resistencia a la corrosión de las películas obtenidas.
Abstract (English)
This research shows the implementation of the techniques of inverse-pulsing current, direct-pulsing current and direct current for the electrodeposition of copper brass thin films as double-layer on Zamak substrates. The morphological analysis has been carry out by using atomic force microscopy (AFM). This technique allowed the detection of finer grain size on the films obtained by inverse-pulsing in comparison with the films obtained via the other two techniques. In order to evaluate the corrosion resistance of the thin films, EIS technique and polarization curves were employed. It was also observed that deposition by using the inverse-pulsing current technique generated deposits of minor porosity and increased the corrosion resistance of the obtained films.
Extent
9 páginas
URI: https://repositorio.escuelaing.edu.co/handle/001/2393
Collections

Collections

AB - Ecitrónica
References

Khorasani S, Motieifar A, Rashidian B, Iran. J. Sci. Technol., Transaction-B 2002; 27 (B4): 701-711.

Valizadeh S, Svedberg EB, Leisner P, J. Appl. Electrochem. 2002; 32 (1): 97-104.

Ashassi-Sorkhabi H, Hagrah A, ParviniAhmadi N, Manzoori J, Surf. Coat. Technol. 2001; 140 (3): 278-283

Hu C-C, Wu C-M, Surf. Coat. Technol. 2003; 176 (1):. 75–83.

StankeviČiutĖ A, Leinartas K, BikulČius G, VirbalytĖ D, J. Appl. Electrochem. 1997; 28 (1): 89-95.

Wong KP, Chan KC, Yue TM, J. Appl. Electrochem. 2001; 31 (1): 25-34.

Lowenhweim F, Modern Electroplating. New York (EE.UU.): John Wiley & Sons, Inc., 1963, Cap. 4.

Landolt D, Marlot A, Surf. Coat. Technol. 2003; 169-170: 8-13.

Paunovic M, Schlesinger M, Fundamentals of Electrochemical Deposition. New York (EE.UU.): John Wiley & Sons, Inc., 1998, p. 103.

Tsai W-C, Wan C-C. Wang Y-Y, J. Appl. Electrochem 2002; 32 (12):1371–1378.