Electrodeposición de Cobre-Latón sobre sustratos de Zamak utilizando las técnicas DC, PDC y PRC
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Aperador Chaparro, William Arnulfo | 2006
Este trabajo muestra la implementación de las técnicas de corriente pulsante inversa, corriente pulsante directa y corriente directa para electrodepositar películas delgadas de cobre-latón en forma bicapa sobre sustratos de Zamak. El análisis morfológico se realizó utilizando microscopia de fuerza atómica (AFM) permitiendo identificar que las películas obtenidas con corriente pulsante inversa presentan un tamaño de grano más fino que las películas obtenidas mediante las otras dos técnicas. Para evaluar la resistencia a la corrosión de las películas se utilizó la técnica EIS y curva de polarización. Se observó de igual manera que la deposición utilizando la técnica de corriente pulsante inversa genera depósitos que incrementan la resistencia a la corrosión de las películas obtenidas.
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