Electrodeposition of nickel plates on copper substrates using PC y PRC

Abstract

Electrodeposition processes using direct current (DC) require the use of additives to control deposit structure and properties as well as current distribution. The Pulse Current (PC) and Pulse Reverse Current (PRC) techniques improve the properties of deposits based on an appropriate selection of the parameters involved. This research evaluates the influence of cathodic time (ton), anodic time (trev), relaxation time (toff), and voltage on the resistance to corrosion of nickel deposits using the PC and PRC techniques. Test were conducted in a dynamic manner, employing a rotating system with Watt’s solutions as the electrolyte and copper substrate electrodeposited on zamak as cathodes. Measurement of the grain size was conducted using Atomic Force Microscopy. Protection level against corrosion was evaluated by polarization curves and Electrochemical Impedance Spectroscopy. Important results include the formation of uniform deposits showing fine grain and excellent protection against corrosion.

Los procesos de electrodeposición por corriente continua (CC) requieren el uso de aditivos para controlar la estructura y las propiedades de los depósitos, así como la distribución de la corriente. Las técnicas de Corriente Pulsada (CP) y Corriente Pulsada Inversa (CPI) mejoran las propiedades de los depósitos a partir de una adecuada selección de los parámetros implicados. Esta investigación evalúa la influencia del tiempo catódico (ton), el tiempo anódico (trev), el tiempo de relajación (toff) y el voltaje en la resistencia a la corrosión de los depósitos de níquel utilizando las técnicas de PC y PRC. Los ensayos se realizaron de forma dinámica, empleando un sistema rotatorio con soluciones de Watt como electrolito y sustrato de cobre electrodepositado sobre zamak como cátodos. La medición del tamaño de grano se realizó mediante microscopía de fuerza atómica. El nivel de protección contra la corrosión se evaluó mediante curvas de polarización y Espectroscopía de Impedancia Electroquímica. Entre los resultados obtenidos cabe destacar la formación de depósitos uniformes de grano fino y una excelente protección contra la corrosión.